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公司實(shí)力

STRENGTH

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制程能力

制程能力

序號(hào) 項(xiàng)目 制程能力
1 板材或金屬基類型 FR-4、CEM-3、鋁基板、銅基板
2 鋁材型號(hào) 1060、3003、5052、6061
3 成品板厚度 0.2-5.0mm
4 絕緣層厚度 75um-240um
5 最大面板尺寸 1800mm × 600mm
6 導(dǎo)熱系數(shù) 0.5W/mK~8W/mK
7 耐電壓系數(shù)(需根據(jù)材料特性) DC:3600V/5mA to 7000V/5mA
AD:1200V/5mA to 5000V/5mA
8 最小線寬/間距 0.15/0.15mm(3OZ)
9 線路到板邊最小距離 電源產(chǎn)品:≥成品板厚;LED產(chǎn)品:≥0.3mm
10 銅箔厚度 H OZ, 1OZ, 2OZ, 3OZ, 4OZ
11 最小成品孔孔徑 FR4 0.3mm  鋁基板0.8MM(且≥成品板厚)
12 成品孔徑公差(NPTH) ±0.05mm
13 孔位精度(對(duì)比CAD數(shù)據(jù)) ±0.1mm
14 最小沉頭孔孔徑 2.5mm
15 最小沉頭孔深度 0.8mm
16 沉頭孔深度公差 ±0.20mm
17 沉頭孔角度 90°
18 最小阻焊橋 綠油:0.15mm
白油:0.15mm
19 表面處理 噴錫、OSP、沉金、鍍銀
20 V-CUT角度 20°、30°、45°
21 V-CUT上下偏移公差 ±0.08mm
22 最小V-CUT殘厚公差 ±0.08mm
23 最小可V-CUT板厚度 0.4mm
24 鑼板外型公差 ± 0.10mm (普通)
± 0.10mm (長條)
25 沖板外型公差 ± 0.10mm
26 最高測(cè)試絕緣電阻 100MΩ
27 最小測(cè)試導(dǎo)電電阻 10Ω
28 CD加工角度范圍 0-90°
29 CD加工R角最小半徑 0.6mm
30 CD加工深度公差 ± 0.05mm
31 導(dǎo)體到CD加工區(qū)最小距離 0.2mm
32 鋁蓋到CD加區(qū)最距離 0.5mm
33 CD加工深度 ≥0.15(最小鑼穿介質(zhì)層)mm
34 文字擋墻最大厚度 0.3mm
35 最大噴錫加工尺寸 400*1200mm以下尺寸
600*1200mm以下尺寸